PCB hazırlama aşamasından sonra PCB nin üzerine krem lehim sürülerek bağlantı yollarının hazırlanır.

Bağlantı yollarına üretilecek işitme cihazının özelliklerine uygun mikro cipler ve diğer elektronik malzemeler smd;neon ve led teknolojisi kullanılarak dizgi işlemi tamamlanır.

Yapılan dizgi işlemleri smd kamerası ile % 1.000 ile %1.000.000 arasında büyültülerek kontrol edilir.

Dizgi işlemi tamamlanan malzemeler reflow teknolojisi ile belirlenen ısıda ısıtılarak dondurulur ve daha sağlam ve kaliteli işçilik sağlanmış olur.

Tüm işlemleri biten PCB son kez mikroskopla göz kontrolünden geçtikten sonra üretim bandına gönderilir